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光华股份:电子封装用聚酯树脂小批量试产,柔性太阳能电池板用树脂研发进行中

发布日期:2024-01-08 18:06    点击次数:167

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转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界12月4日消息,光华股份在互动平台表示,公司研发的电子封装材料用聚酯树脂已实现小批量试产,技术特点包括酸值需控制在100mgKOH/g,交联后的玻璃化温度高,且不含有游离的酸醇等杂质,确保电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。同时,公司的柔性太阳能电池板用饱和聚酯树脂研发项目正在进行中。

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